第374章 都是韭菜，不分高低贵贱 (第1/2页)
徐申学对S17系列原型机的表现还是比较满意的，从整体上来看，尤其是性能方面将会继续领跑全球。
毕竟S17手机预计使用的S803芯片，那可是相当强悍的。
但是值得注意的是，虽然智云集团预定在明年大规模量产等效十纳米工艺的S803芯片。
但是台积电那边也顺利完成了等效十纳米工艺的技术认证，并在明年给水果代工新一代芯片，同时高通方面的新一代旗舰芯片骁龙830也会采用等效十纳米工艺，至于是继续找四星代工还是找台积电代工还是个未知数。
因为四星的工艺推进最近几年一直都是落后于智云微电子，智云今年都大规模量产第二代十四纳米工艺，也就是十二纳米工艺了，四星那边是今年才大规模量产第一代十四纳米工艺。
由于四星方面比较注重十四纳米工艺，因此在等效十纳米工艺的推进比较缓慢，虽然说完成了技术验证，但是业内消息传闻良率非常惨淡，因此是否能够在明年上半年准时量产等效十纳米工艺，这其实很难说。
而台积电的话，则是早期走错技术路线，愣是玩了足足两年的十六纳米工艺……水果被他们坑的老惨了。
不过台积电也是发了狠，早早就压住等效十纳米工艺，并顺利在今年完成技术验证，目前已经解决了等效十纳米工艺，明年就能够给水果代工了。
考虑到明年台积电就会量产等效十纳米工艺，四星那边也有一定的可能搞定这一工艺。
因此等到明年，智云集团的等效十纳米工艺是有竞争对手的，同样也意味着S803芯片是有竞争对手的。
因此明年的S17虽然在徐申学看来优势很大，但面临的竞争依旧激烈，马虎不得。
为了了解明年S17系列手机的竞争力，徐申学把智云半导体以及智云微电子这两家核心子公司的负责人都叫了过来，了解等效十纳米工艺的情况以及S803芯片。
明年的S17能不能支棱起来，就得看S803芯片能不能顺利大规模量产，同时确保性能了。
智云微电子的丁成军，则是对自家的等效十纳米工艺信心十足。
“我们的等效十纳米工艺是基于十四纳米工艺的深度研发而来，项目团队已经为这个工艺努力了两年之久。”
“等效十纳米工艺对比我们的等效十四纳米工艺，性能上有了较大幅度的提升，栅极间距从之前的七十纳米，缩小到了六十四纳米，最小金属间距从六十纳米缩小到了四十四纳米。”
“晶体管密度的数量，从之前的第一代十四纳米工艺的三千五百六十万个每平方毫米，提升到了五千三百万个每平方毫米。“
“同时我们还应用了十二纳米工艺里的部分技术，比如通过增加栅极高度，降低漏电概率等技术，这使得我们的芯片在不增加晶体管密度的情况下，做到同等频率性能下，功耗能降低百分之三十以上。”
“这些先进技术，我们也同样应用到了等效十纳米工艺上，进一步提升了性能！”
“综合目前的条件来看，我们的等效十纳米工艺几乎已经是做到了当下技术的极限，台积电以及四星方面是不太可能超过我们的！”
“虽然目前还没有准确的情报，但是他们的等效十纳米工艺在晶体管数量上，应该和我们的等效十纳米工艺差不多，彼此有一些差距，但是不会太大！”
“但是我们在漏电率控制上拥有极大的优势，这一领域里我们从二十八纳米工艺时代开始就长期拥有优势，直到如今依旧如此！”
“这也是我们的一系列低功耗工艺，在性能上长期领先竞争对手的原因之一！”
“而手机各类芯片，尤其是SOC芯片，又是属于对功耗最为敏感的芯片种类！”
“因此使用我们的新等效十纳米工艺生产的S803芯片，至少在制造技术上是有优势的！”
“哪怕彼此的晶体管密度差不多，我们也能够依靠漏电率控制方面的领先，在同样的功耗下，把芯片的频率拉的更高；或者同样的频率下，把功耗降低下来！”
智云微电子的丁成军，说话的时候信心非常的充足。
在半导体工艺这一领域上，目前的智云微电子毫无疑问已经成为了全球最顶级的半导体制造厂商，而这种领先可不仅仅是单纯的等效工艺，晶体管密度的领先，其实还有漏电率上的领先。
在先进芯片领域里，晶体管密度以及漏电率控制都是属于芯片工艺里极为重要的技术参数。
而这两点上，智云微电子都有技术优势。
所以丁成军信心充足的很。
一旁的智云半导体的付正阳则是道：“你们的十纳米工艺的确不错，也不枉费我们设计了这么好的S803芯片！”
“徐董，我们的S803芯片，在芯片设计领域是处于领先地位的，我们在这一代芯片上使用了全新的自研构架，天生就是为了S系列手机这种高性能手机而生，同时也容置了更强大的AI处理核心，能够让我们的S803芯片具备更好的机器学习能力。”
“哪怕是使用同样的芯片代工工艺，我们也敢说我们的S803芯片，将会比高通骁龙830以及水果的A11芯片更强悍。”
付正阳说的时候，还给徐申学递上了S803芯片的介绍资料。
和上一代的703芯片一样，依旧拥有两大四小一共六个核心，但是GPU核心则是增加到了四个，同时高速缓存上则是更进一步。
然后则是其他辅助用的各种核心，什么安全核心，AI核心，拍摄核心等等。
最后，则是搭配的B48通讯基带。
这个B48通讯基带，乃是智云集团的新一代4G全网通通讯基带，进一步增加了支持频率，耗电量更低，并且能够做到信号更好，乃是智云集团在通讯基带领域里的最新技术的体现。
上述诸多GPU以及CPU还有辅助核心，再加上一个B48通讯基带，也就组成了集成度非常高的S803芯片，内部拥有足足七十亿个晶体管。
不出意外的话，这个晶体管数量将会成为手机SOC的历史新高，再一次碾压高通以及水果的同代芯片。
智云半导体在芯片设计上，得益于智云微电子的工艺技术在功耗控制上非常好，一向来都非常喜欢堆积更多的晶体管数量，由此带来更大的性能。
水果那边的芯片工程师，经常酸溜溜的说智云的芯片工程师是玩无脑堆积晶体管数量，一点技术含量都没有。
人家智云的芯片工程师则是笑呵呵的说：有本事你也堆啊！
就你们用的台积电的那个破烂工艺，但凡晶体管数量多一点都得变火龙……
徐申学听着付正阳以及丁成军的介绍，心中已经对明年的等效十纳米工艺以及S803芯片有了初步认知。
没的说的，明年继续吊打一切竞争对手！
徐申学道：“除了S803芯片外，用于威酷电子以及其他厂商的W系列芯片呢，明年有什么动作？”
付正阳道：“我们今年在W系列芯片上，主推的第一代十四纳米工艺的W906芯片以及W905芯片。”
“同时，我们已经公布了基于十二纳米工艺，性能进一步提升的W908芯片以及907芯片，该芯片目前已经开始量产，供应威酷电子以及其他厂商。”
“我们已经用W900系列芯片，完成了十四纳米工艺（十二纳米）的手机SOC芯片布局，打通了高端以及中端市场。”
“同时我们考虑到明年高通方面会推出基于十纳米工艺的骁龙830系列，我们也设计了同样十纳米工艺的最新型的W1006芯片。”
“不过微电子那边明年的等效十纳米工艺的产能有限，大部分产能都要用于S803芯片，少部分用于EYQ4算力芯片，我们的W1006要等到产能，恐怕要到后年年初了！”
“但是高通的骁龙830系列芯片同样也会遇到产能问题！”
“台积电如今是水果的御用厂商，他们的等效十纳米工艺的产能，将会优先供应水果，同时他们的前期产能同样会非常有限，至少在明年是不可能提供多少产能给高通的！”
“而高通期望的四星方面，他们的等效十纳米工艺虽然已经完成技术验证，但是根据业内消息，他们的十纳米工艺技术还存在比较大的问题，不仅仅良率低，而且晶体管密度，漏电率控制等方面都存在一定的技术缺陷！”
“他们现在正在加班加点的进行技术攻关，试图解决问题，但是这问题并不是那么好解决的，按照我们预估，四星方面最早也要到明年年底才能够初步解决这些问题，要大规模量产的话，预计也会等到后年年初去了！”
徐申学听到这话，不由得再一次感叹人才对于一家企业的重要性。
当年徐申学大手笔挖来了梁松教授，硬生生从四星嘴里抢来了这个宝贵人才。
而且当初挖角梁松，其实挖的也不是梁松教授一个人，而是一整个团队，当时梁松教授可是带着几十号技术骨干一起跳槽到智云微电子的。
智云微电子的工艺部门，在梁松教授的带领下迅速突破众多工艺，紧跟英特尔做出来了3D晶体管工艺，并向市场推出了等效十八纳米工艺（相当于英特尔22纳米）。
也是那个时候开始，让智云半导体的工艺技术开始领先台积电以及四星。
随后梁松教授所率领的技术团队，继续深耕先进工艺技术，紧随英特尔之后推出了十四纳米工艺，再一次吊打了台积电的十六纳米工艺。
然后是第二代十四纳米工艺，也就是今年次才大规模量产的十二纳米工艺。
并且现在十纳米工艺也已经技术完善，就等着继续测试改良后，明年第二季度就能投入量产了。
这些都是梁松教授为首的工艺部门的技术团队的努力成果。
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